国内半导体行业迎来政策、需求双重利好，工信部推出最高15%国产设备采购补贴，叠加美国加征芯片进口关税、商务部对日本关键材料反倾销调查，国产替代进程加速，目前国内半导体设备国产替代率从2025年25%提升至35%，刻蚀机、薄膜沉积等核心设备替代率突破40%。
全球存储芯片进入超级涨价周期，Q1 DRAM合约价预计涨超50%、闪存涨超30%，模拟芯片、被动元件也开启涨价潮，行业盈利周期全面开启。
据中核集团消息，近日，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）成功出束，核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术，攻克了功率半导体制造链关键环节，为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。
离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”，是半导体制造不可或缺的“刚需”设备。此次高能氢离子注入机的成功研制，是核技术与半导体产业深度融合的重要成果，将有力提升我国在功率半导体等关键领域的自主保障能力，更为助力“双碳”目标实现、加快形成新质生产力提供强有力技术支撑。
长期以来，我国高能氢离子注入机完全依赖国外进口，其研发难度大、技术壁垒高，是制约我国战略性产业升级的瓶颈之一。原子能院依托在核物理加速器领域数十年的深厚积累，以串列加速器技术作为核心手段，破解一系列难题，完全掌握了串列型高能氢离子注入机从底层原理到整机集成的正向设计能力，打破了国外企业在该领域的技术封锁和长期垄断。
阿里平头哥官网上线高端AI芯片“真武810E” ，这款芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，并服务了国家电网、小鹏汽车等400多家客户。
这意味着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”完整浮出水面。阿里成为继谷歌之后全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研实力的科技公司。
近日，日本东丽宣布，公司已研发出一种新型的TORAYFAN®双向拉伸聚丙烯（OPP）薄膜，这是全球首款具有接近某种工程塑料的热阻性能的薄膜。该公司已开始分发样品。
即使在160°C的常温下，其热尺寸稳定性和释放性能也表现极佳，可用于集成电路基板、碳纤维增强塑料预浸料以及其他成型工艺中的高耐热释放膜，替代已经广泛使用的氟化薄膜。
据悉，制造商在包装中广泛使用OPP薄膜，因为这种薄膜具有防潮性能且保持透明，此外还用作生产过程中的工业材料，因为它能干净地释放物质，并且释放的气体量很少。随着电子设备和轻质移动材料的发展，制造和加工步骤也在不断多样化，因此OPP薄膜必须能够承受更高的温度。
新的TORAYFAN源于东丽公司用于OPP薄膜的高耐热技术进行强化，并将其与一种采用高耐热聚烯烃树脂的新高耐热表面技术相结合。这使得在160°C时的热变形量降低到了标准OPP薄膜的约十分之一。此外，它还降低了润湿性（注 6），这将带来出色的释放性能。
除了具有出色的热尺寸稳定性和释放性能外，这种新型薄膜还无涂层且吸水性极低。这使其适用于对性能要求极高的应用场合，在这些场合中，即使是热褶皱或在加工过程中（如热层压）由释放部件造成的轻微污染也是无法接受的。它也适用于那些不能容忍薄膜中存在水分的应用，例如在干燥室中加工电池组件，或者在用于蒸发沉积和溅射的真空设备中使用。
国产芯片厂商中微半导体(深圳)股份有限公司（以下简称“中微半导”）通过官方微信公众号发布了“涨价通知函”，宣布于即日起对MCU、Nor flash等产品进行价格调整，涨价幅度15%~50%。
近期，广东省发展和改革委员会公布2025年度广东省中试平台遴选结果，深圳平湖实验室联合深圳市鹏进高科技有限公司联合共同建设的“化合物功率半导体中试平台”成功入选。
图片来源：2025年度广东省中试平台认定名单截图
此次获批的“广东省化合物功率半导体中试平台”具备研发、中试与产业化能力，平台构建了从器件结构设计、工艺开发到产品测试的全流程的中试服务体系，能有效破解行业技术转化瓶颈，加速高性能芯片国产化进程，为新能源汽车、轨道交通、智能电网、5G通信等战略性新兴产业提供核心技术支撑。作为连接实验室技术成果与产业化规模化生产的“关键桥梁”，化合物功率半导体中试平台精准聚焦行业痛点，降低科技成果转化风险，加速创新产品落地，赋能产业链升级。
平湖实验室表示，下一步将持续高标准推进平台建设运营，开放共享中试资源，汇聚国内外创新力量，深化与上下游企业、高校及科研机构的协同合作，加快形成新质生产力，有力支撑广东省半导体行业高质量发展。
资料显示，深圳平湖实验室成立于2022年8月，下设多个先进功率半导体课题组及相关管理支撑部门。实验室采取开放共享的运行模式，积极开展国内外科技合作和学术交流，建设面向全国的公共、开放、共享的平台，涉及8英寸SiC、GaN芯片，核心装备及零部件和材料验证，材料研究及器件测试与认证共享服务与科技服务共享四大技术平台，瞄准五大应用方向：新能源汽车与轨道交通电驱动、新型电力系统、新一代通信和数据中心的基础设施供电、消费类电子和通用电源、特种装备及其它。
时间：2026年9月9-11日
